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disco研磨机磨轮测高原理

disco研磨机磨轮测高原理

2022-09-03T13:09:57+00:00

追求更高效率的300 mm DISCO HITEC CHINA

2015年3月11日研磨轮「 UltraPoligrind」采用微细磨粒「 UltraPoligrind」无需使用化学药物即可进行薄型晶圆加工。可以维持研磨的去疵效果( Extrinsic Gettering, 外 2015年3月11日采用多孔陶瓷结合剂固定磨粒,以实现高质量的 SiC 晶圆研磨 GGS08 系列研磨轮,是针对高硬度的 SiC 晶圆研磨,采用磨屑排出能力与研磨水供给能力皆优的新开 Grinding Wheels GS08SERIES DISCO HITEC CHINA2021年11月7日日本DISCO以设备为主，耗材为辅，发展多年，技术、经验都有沉淀，国产设备和国产刀近几年都在奋起直追，已经有几家研发成功，像郑州三磨，上海新阳，深圳西斯特，国产刀胜在交期稳定、服务到晶圆切割环节日本DISCO和国产刀的差别在哪里？知乎

什么是晶圆切割？晶圆划片机工艺简介知乎

2022年11月9日总的来说，砂轮划片机切割成本低、效率高，适用较厚晶圆的切割；激光划片机切割精度高、切割速度快，适用于较薄晶圆的切割。这两种类型的晶圆划片机得根据客户需求去进行选择才能生产出最合格的芯片。四、晶圆划片机工艺优化 1划片刀的优化2016年6月16日磨轮与承片台之间呈一定的夹角，这是获得较好的晶圆减薄表面质量、控制TTV、延长磨轮寿命和减小减薄内应力关键工艺。如图的保证主要通过调整主轴或承片台角度来实现，通过调整，实现主轴与承片台之间的Δβ角度满足工艺要求，最终要晶圆减薄过程ttv调整技术研究豆丁网2022年7月24日 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机

DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头知乎

2022年7月24日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中 2022年7月26日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中 DISCO｜鲜被提及的半导体设备巨头电子工程专辑 EE 2022年8月7日图4、双面磨削原理示意图[1] 表1所示为上述三种单晶硅片的磨削与双面研磨的对比。双面研磨主要应用于200mm以下硅片加工，具有较高的出片率。由于采用固结磨料砂轮，单晶硅片的磨削加工能够获得远高于双面研磨后的硅片表面质量，因此硅片旋转磨削和双面磨削都能够满足主流300mm硅片的加工半导体工艺晶圆减薄工艺知乎

半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比知乎

2020年6月16日滚磨机：进口厂商主要有日本东京精机工作室；国内滚磨机的制造厂商主要有晶盛机电（SZ）、京仪世纪等。切片：内圆切割机方面，进口厂商主要为日本东京精密，多线切割机方面，进口厂商主要有日本小松株式会社（NTC）、瑞士 SlicingTech 公司；国内中电科 45 所均有所布局。2021年10月18日减薄研磨机东京精密减薄研磨机为将晶圆减薄到一定厚度，晶圆的图形面会贴上一层保护胶带，然后用磨轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨。由于半导体材料用晶圆越来越薄，传统的研磨机已经不能满足使用要求。Accretech 的PG系列可以抛光超薄晶减薄研磨机 ACCRETECH2022年12月2日 DISCO Corporation DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案DISCO HITEC CHINA

双面研磨机与单面研磨机原理区别知乎

2021年12月21日双面研磨机与单面研磨机原理区别单面研磨机的工作原理：将被磨、抛材料放于研磨盘上，研磨盘逆时钟转动，修正轮带动工件自转，重力加压的方式对工件施压，工件与研磨盘作相对运转磨擦，来达到硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更（二）半导体切磨抛材料精度要求高，DISCO 八十余载立体式布局构筑龙头地位 Disco 从 1937 年成立之初即从事半导体切磨抛材料，经过八十多年深耕，公司在切磨抛材料上半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化 2020年2月26日作者:史晨星半导体系列：（可点击）十九、设备 57定义：技术高、进步快、种类多、价值大半导体设备处于产业链上游，支撑制造和封装测试，半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，一代工艺需要一代设备，半导体设备是半导体产业的技术先导者，通常半导体设备的研发领先半导体全面分析（六）：千亿市场、三大设备、四大巨头！

关于迪思科 DISCO HITEC CHINA

为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。迪思科的足迹自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。2023年3月2日硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更（二）半导体切磨抛材料精度要求高，DISCO 八十余载立体式布局构筑龙头地位 Disco 从 1937 年成立之初即从事半导半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国 2017年3月10日 1、研磨的基本原理 1）物理作用：研磨时，研具的研磨面上均匀地涂有研磨剂，若研具材料的硬度低于工件，当研具和工件在压力作用下做相对运动时，研磨剂中具有尖锐棱角和高硬度的微粒，有些会被压嵌入研具表面上产生切削作用（塑性变形），有些则在研具和工件表面间滚动或滑动产生滑擦什么是研磨？它的基本原理是什么？

关于实验室研磨仪的详解知乎

2023年5月11日依据振荡方式，研磨仪大致可以分为三个类型：种垂直振荡式这一类实验室研磨机最早应用在种子检测行业中，因为种子检测的研磨量通常是非常大的，每个品种的种子都要有至少100个重复才行，如果用研钵人工去处理，工作量可想而知。垂直振荡 2023年4月26日切割片通常采用砂轮磨削和研磨相结合来去除刀痕及表面损伤层，超声振动辅助磨削和在线电解修整辅助磨削可以提高磨削质量。研磨分为粗磨和精磨，粗磨使用粒径较大磨粒，可有效去除刀痕和变质层；精磨使用粒径较小磨粒，可改善表面光洁度和平整度。碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速 2021年1月8日晶圆减薄薄晶片有四种主要方法，（1）机械研磨，（2）化学机械平面化，（3）湿法蚀刻和（4）大气下游等离子体干法化学蚀刻（ADP DCE）。四种晶片减薄技术由两组组成：研磨和蚀刻。为了研磨晶片，将砂轮和水或化学浆液结合起来与晶片反应并薄晶片的四种主要方法知乎

半导体精密晶圆切割机简介知乎

2021年11月14日划片机工艺简介晶圆切割机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石 2021年12月16日摘要:碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势知乎2015年1月20日超精密双面抛光加工是应用化学机械抛光 (CMP)技术，靠工件、磨粒、抛光液及抛光盘的力学作用，在工件的抛光过程中，产生局部的高温和高压，从而使直接的物理化学变化直接发生在工件与磨粒、抛光超精密双面抛光的加工原理海德研磨

DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头刀片研磨机硅片

2022年7月24日 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯设备特点 GNX300B拥有BG研磨专利技术。日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖主轴机械精度可调冈本自产铸金一体化结构，不易老化润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损适用晶圆尺寸：6”、8”、12” 较大晶圆厚度： 1000μm 可冈本OKAMOTO GNX300B晶圆研磨机2017年4月23日五、操作步骤： A ：上蜡工艺步骤 (CMP wax bonding ) 1: 打开加热台设定熔蜡温度 2: 打开上蜡机，调整好压力大小及时间设定 3: 在片子上取样N个点测量原始厚度 4: 把片子放在熔蜡后的陶瓷盘上，均匀地赶走气泡后进行上蜡压片。 (事先轻轻均匀地赶走气减薄抛光(CMP)工艺pdf 原创力文档

半导体划片机：封装环节关键设备，国产化大潮将至（附报告

2022年5月18日砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。其特点为切割成本低、效率高,适用于100um以上的较厚晶圆的切割，是当前主流切割方式。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。2023年3月2日 2、解决方案导向与需求定制化，增强客户粘性 DISCO 的工程师会进行试切，并为客户确定设备、耗材和加工方法的最佳组合。寻求最优应用解决方案主要是通过客户提供的工件（加工材料）经行试切（加工测试），根据要求的生产率、安装空间、预算等选择设备，并在考虑工件材料、要求质量等半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势2023年3月1日证券研究报告证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号未经许可，禁止转载行业研究电子2023年3月1日电子行业深度研究报告推荐（维持）从国际巨头DISCO发展看半导体切磨抛装备材料的国产化趋势全球半导体设备材料华创证券电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看

晶圆切割环节日本DISCO和国产刀的差别在哪里？知乎

2021年11月7日日本DISCO以设备为主，耗材为辅，发展多年，技术、经验都有沉淀，国产设备和国产刀近几年都在奋起直追，已经有几家研发成功，像郑州三磨，上海新阳，深圳西斯特，国产刀胜在交期稳定、服务到 2022年11月9日总的来说，砂轮划片机切割成本低、效率高，适用较厚晶圆的切割；激光划片机切割精度高、切割速度快，适用于较薄晶圆的切割。这两种类型的晶圆划片机得根据客户需求去进行选择才能生产出最合格的芯片。四、晶圆划片机工艺优化 1划片刀的优化什么是晶圆切割？晶圆划片机工艺简介知乎2016年6月16日磨轮与承片台之间呈一定的夹角，这是获得较好的晶圆减薄表面质量、控制TTV、延长磨轮寿命和减小减薄内应力关键工艺。如图的保证主要通过调整主轴或承片台角度来实现，通过调整，实现主轴与承片台之间的Δβ角度满足工艺要求，最终要晶圆减薄过程ttv调整技术研究豆丁网

DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机

2022年7月24日 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯 2022年7月24日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头知乎2022年7月26日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中 DISCO｜鲜被提及的半导体设备巨头电子工程专辑 EE

半导体工艺晶圆减薄工艺知乎

2022年8月7日图1、转台式磨削（平面切向式）原理示意图[1] 与研磨方法相比，转台式磨削具有去除率高、表面损伤小、容易实现自动化等优点。但磨削加工中实际磨削区（activegrinding）面积B和切入角θ（砂轮外圆与硅片外圆之间夹角）均随着砂轮切入位置的变化而变化，导致磨削力不恒定，难以获得理想的面型 2020年6月16日滚磨机：进口厂商主要有日本东京精机工作室；国内滚磨机的制造厂商主要有晶盛机电（SZ）、京仪世纪等。切片：内圆切割机方面，进口厂商主要为日本东京精密，多线切割机方面，进口厂商主要有日本小松株式会社（NTC）、瑞士 SlicingTech 公司；国内中电科 45 所均有所布局。半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比知乎