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碳化硅加工设备
碳化硅加工设备
2023-08-22T22:08:50+00:00
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
2022年12月15日 今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。截至 2023年8月8日 拥有自主知识产权的碳化硅晶体生长炉和碳化硅晶体生长、加工技术和专业设备，建立了完整的碳化硅晶片生产线。 将最先进的碳化硅晶体生长和加工技术产业 北京天科合达半导体股份有限公司2021年12月16日 目前报道的碳化硅切片加工技术主要包括固结、游离磨料切片、激光切割、冷分离和电火花切片，不同技术对应的性能指标如表1所示，其中往复式金刚石固结磨料多线切割是最常应用于加工碳化硅单晶的 碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 知乎
技术碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎
2020年12月2日 碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。 碳化硅一般采用PVT方法，温度高 2023年10月24日 而国内市场来看，碳化硅设备、衬底及外延环节亦迎来突破性进展，并且多家行业龙头选择与国际功率半导体巨头联手。 除三安光电外， 天科合达 去年年底发 国产8英寸碳化硅量产加速！行业龙头频频联手国际功率半导 2023年2月26日 设备是决定各厂商产能上限的决定性因素。 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
物理所碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化团队获得“2020
2021年1月26日 2021年1月15日，中国科学院2021年度工作会议在北京召开，会上宣读并表彰了中科院2020年度科技促进发展奖，物理所碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化 2022年5月4日 激光辅助车削碳化硅陶瓷 最后，其实激光加工尤其是超快激光加工的技术优势在于微米乃至纳米尺度的高精度制造，对于200mm乃至300mm厚的材料，用激光来做处理，我个人认为不是很划算，可能还有 用激光切割碳化硅晶棒这条路是否走得通？ 知乎2020年6月16日 封装设备：各类封装设备市场呈寡头垄断格局，如日本 Disco 垄断了全球 80%以上的封装关键设备减薄机和划片机的市场。 根据电科装备资料，我国传统封装设备国产化率整体上却不超过 10%，但先进 半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 知乎
碳化硅产品的应用方向和生产过程 知乎
2022年3月7日 2、衬底 长晶完成后，就进入衬底生产环节。 经过定向切割、研磨（粗研磨、精研磨）、抛光（机械抛光）、超精密抛光（化学机械抛光），得到碳化硅衬底。 衬底主要起到物理支撑、导热和导电的作用 2019年9月2日 但是，以下两个方面存在巨大的风险：一是目前国内碳化硅外延材料产品以4英寸为主，由于受单晶衬底材料的局限，尚无法批量供货6英寸产品。二是碳化硅外延材料加工设备全部进口，将制约我国独立自主产业的发展壮大。 3 碳化硅功率器件碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 知乎2020年12月2日 技术碳化硅产业链条核心：外延技术 碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。 碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且 技术碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎
第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇 知乎
2019年9月5日 碳化硅外延材料加工设备 全部进口，将制约我国独立自主产业的发展壮大。 3 碳化硅功率器件 虽然国际上碳化硅器件技术和产业化水平发展迅速，开始了小范围替代硅基二极管和IGBT的市场化进程，但是碳化硅功率器件的市场优势尚未完全形成 2023年5月8日 表1 露笑科技投产碳化硅计划表 安徽微芯 安徽微芯长江半导体材料有限公司是上海申和热磁电子有限公司的子公司。该公司SiC项目落户铜陵经济开发区，项目投资1350亿人民币，占地100亩，新建厂房建筑使用面积32万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总 知乎2020年8月14日 相信做这一行的都知道 碳化硅陶瓷 是一种很硬的材料，并且碳化硅具有良好的 耐磨性 ， 耐腐蚀性 、耐高温、耐磨损、还有优异的化学稳定性能。 所以加工起来也是较为困难的吧。 前不久我们厂里接到了好几个加工碳化硅陶瓷的单子，加工起来特别难，还 有没有能加工碳化硅陶瓷的加工厂？ 知乎
碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速
2023年4月26日 43 德龙激光：聚焦激光加工设备，推出碳化硅激光切割设 备 公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为 客户提供激光设备租赁和激光加工服务。德龙激光是一家技术驱动型企 业，成立于 2005 年，致力于激光精细微 2023年5月3日 碳化硅陶瓷的加工方法有很多，采用的加工设备也有很多种，其中，无心磨等都是在碳化硅机械加工过程中常见的。 机床主要是以雕铣机、加工中心为主，它们通常用于加工外形比较复杂的产品。碳化硅陶瓷的加工方法及常见问题 知乎半导体 / 液晶显示器加工设备 生活 / 文化 / 工业机械 无线通信 计算机外围设备 环保和可再生能源 医疗设备 / 器材 蓝宝石单晶片产品 陶瓷金属化 / 真空部件 电子工业 加热器 压电陶瓷 按材料 氧化铝 氮化硅 碳化硅 蓝宝石 氧化 碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 KYOCERA
碳化硅加工生产设备河南破碎机生产厂家
2016年7月28日 鄂式粉碎机 联系03716777 2626 总部中国郑州高新技术产业开发区檀香路8号 随着经济的快速发展，碳化硅的用量在逐年增加，为了使碳化硅资源得到更加合理的应用，红星机器采用破碎 2021年11月8日 一期正式投产 另一家碳化硅企业也有新进展。 据露笑科技公告，11月7日，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段，该项目的建成投产可实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破。 早在2020年8月10日，露笑科技就披露了《关于 又有企业涉足6吋碳化硅，激光剥离也在路上电子工程专辑2023年9月13日 碳化硅陶瓷 制造的高端陶瓷零部件具有材料体系齐全、性能优异、结构复杂、加工精度高等特点，所制造的精密陶瓷结构件几乎涵盖了现有结构陶瓷材料体系，如氧化铝、碳化硅、氮化硅、氮化铝等；结构件的应用领域也几乎覆盖了全部集成电路核心装备，形成了一系列型号齐全、品种多样的精密 碳化硅陶瓷精密结构部件制备加工工艺 知乎
系列详解第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇材料
2019年6月13日 二是碳化硅外延材料加工设备 全部进口，将制约我国独立自主产业的发展壮大。 3 碳化硅功率器件 虽然国际上碳化硅器件技术和产业化水平发展迅速，开始了小范围替代硅基二极管和IGBT的市场化进程，但是碳化硅功率器件的市场优势尚未完全 2023年5月21日 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大的增加了工艺厂商的使用成本和维护成本。造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国2022年10月28日 因此，碳化硅衬底切割、研磨、加工的耗材还需不断发展和完善。下面我们对各工序产品进行逐一介绍。 01 碳化硅单晶衬底多线切割液 目前切割碳化硅的主流方法是砂浆线切割(游离磨粒线切割)，砂浆线切割(游离磨粒线切割)是指在加工过程中切割线往复高速碳化硅单晶衬底切、磨、抛材料整体解决方案发展加工的表面
北京天科合达半导体股份有限公司
2023年8月8日 拥有自主知识产权的碳化硅晶体生长炉和碳化硅晶体生长、加工技术和专业设备，建立了完整的碳化硅晶片生产线。 将最先进的碳化硅晶体生长和加工技术产业化，大规模生产和销售具有自主知识产权的碳化硅晶片，促进中国宽禁带半导体产业和固体照明产业 2023年8月19日 碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且加工周期比较长，产出比较低，因而碳化硅衬底的成本是非常高的。 碳化硅外延过程和硅基本上差不多，在温度设计以及设备的结构设计不太一样。为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆？ 知乎2023年4月26日 ①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅 、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED / Mini LED 晶圆切割、裂片；（3）Micro LED 激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电 路传统封装及先进封装应用：如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标 公司代码： 公司简称：德龙激光 上海证券交易所
【科普】SiC产业链之外延片 碳化硅产业链碳化硅产业
因此碳化硅外延片的质量对下一步芯片晶圆划片封装后的碳化硅器件性能的影响，是最为直接和巨大的。而外延的质量又受到外延工艺、设备和衬底品质的影响，处在整个产业的中间环节，其技术和工艺进步对碳化硅整体 2020年10月14日 碳化硅材料的加工 难度体现在： (1)硬度大，莫氏硬度分布在 92～96； (2)化学稳定性高，几乎不与任何强酸或强碱发生反应； (3) 加工设备尚不成熟。 因此，围绕碳化硅晶圆划片工艺和设备展开研究，对推动我国碳化硅新型电子元器件的发展 解读！碳化硅晶圆划片技术加工2020年12月25日 碳化硅外延材料加工设备全部进口，将制约我国独立自主产业的发展壮大。 3、碳化硅功率器件 虽然国际上碳化硅器件技术和产业化水平发展迅速，开始了小范围替代硅基二极管和IGBT的市场化进程，但是碳化硅功率器件的市场优势尚未完全形成，尚不能撼动目前硅功率半导体器件市场上的主体地位。国内碳化硅产业链！电子工程专辑
爱锐精密科技（大连）有限公司 提供SIC涂层加工 airytech
2019年8月14日 本公司提供的SIC涂层（镀层）加工服务是以CVD（化学气相沉积）法在石墨，陶瓷等材料表面，使含碳与硅的特使特种气体在高温下发生化学反应，得到高纯度SIC分子，分子沉积在被涂材料表面，形成SIC保护层。 形成的SIC牢牢巴结在石墨基体上，赋予石 2022年6月17日 由于碳化硅陶瓷的硬度非常高，达到莫氏硬度95级，因此这种材料的数控加工的难度也很大。虽然说普通机床可以碳化硅陶瓷，但是在加工过程中产生大量细小并且硬度极高的陶瓷粉尘入侵机床内部件，对于丝杠、导轨以及轴承造成严重损坏，所以采用碳化硅陶瓷专用数控机床是十分必要的。碳化硅陶瓷加工用的设备 知乎2023年3月26日 而国外对碳化硅高端设备及产品进行技术封锁，碳化硅衬底的产能缺口巨大。 为推动我国第三代半导体装备及材料产业链自主可控，哈尔滨工业大学教授赵丽丽于2018年带领技术团队成立科友半导体，依托国家及省市科技项目，持之以恒开展碳化硅高端装备设计及晶体材料研究。打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友 关键装备和产品
碳化硅加工工艺流程 百度文库
碳化硅加工工艺流程 一、碳化硅的发展史： 1893年 艾奇逊 发表了个制碳化硅的专利，该专利提出了制取碳化硅的工业方法，其主要特 点是，在以碳制材料为炉芯的电阻炉中通过加热二氧化硅和碳的混合物，使之相互反应，从而生成碳化 硅，到1925年卡普伦登公司，又宣布研制成功绿碳化硅。2023年9月20日 氮化硅结合碳化硅陶瓷加工设备 每一个成功者都有一个开始，勇于开始，才能找到成功的路。 氮化硅结合碳化硅陶瓷是一种结构陶瓷材料。 采用高纯度的碳化硅和硅粉为原料，注浆形成坯体，通过氮化反应烧结而成。 氮化硅结合碳化硅产品包括薄壁棚板 氮化硅结合碳化硅陶瓷加工设备 知乎2021年7月14日 碳化硅（SiC）晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料，在发光器件、电力电子器件、射频微波器件制备等领域具有广泛的应用。 但其晶体生长极其困难，只有少数发达国家掌握SiC晶体生长和加工技术。 SiC晶体国产化，对避免我国宽禁带半导体产业被“卡 碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化
国内第三代半导体厂商（碳化硅） 知乎
2019年2月22日 天科合达 截止至2018年7月，,天科合达已研发出4项产品:4英寸碳化硅晶片生产(6英寸未量产,准备当中)；碳化硅单晶生长设备；碳化硅晶体切割、晶片加工及清晰返抛服务；碳化硅宝石晶体。2022年2月28日 日前，中国电子科技集团公司第二研究所宣布碳化硅激光剥离设备研发项目通过专家评审论证，正式立项、启动。碳化硅半导体材料具有宽禁带 中电科二所在碳化硅激光剥离技术方面取得进展—新闻—科学网2022年4月22日 然而，碳化硅的硬度很大，莫氏硬度为95级，仅次于金刚石、碳化硼和立方氮化硼，这让后期加工变得非常困难。切割时的注意事项 SiC在使用金刚石砂轮刀片切割过程中应注意以下几点： 胶膜选择：一般选用75μm厚度蓝膜。案例分享第四期：碳化硅SiC切割 知乎
直播回顾 【图文实录】激光技术在第三代半导体领域的应用
2020年6月3日 以4inch，360um厚，die size 2*2mm碳化硅晶圆为例，激光加工的效率是传统刀轮划片加工效率的10倍以上。 我们再来看目前碳化硅晶圆加工当中可能遇到的一些问题点。 在碳化硅芯片的切割过程中，由于芯片本身的特性，经常会产生以下三种不良现象。2023年5月4日 碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂 碳化硅百度百科2021年6月8日 碳化硅外延材料加工设备全部进口，将制约我国独立自主产业的发展壮大。 3、碳化硅功率器件 虽然国际上碳化硅器件技术和产业化水平发展迅速，开始了小范围替代硅基二极管和IGBT的市场化进程，但是碳化硅功率器件的市场优势尚未完全形成，尚不能撼动目前硅功率半导体器件市场上的主体地位。第三代半导体材料之碳化硅（SiC） 碳化硅（SiC）材料是功率
【晶盛机电】投资分析 基本情况及生意特性公司基本情况基本
2021年5月1日 30~60 亿元左右，切磨抛设备空间合计 3060 亿元，外延设备增量空间 35~40 亿元左右，合计碳化硅加工设备市场空间达 95~160 亿元。根据公司公告，公司目前自主研发的碳化硅单晶炉已经实现销售，外延设备兼容 4 寸和 6 寸碳化硅外延生长。在客户处 2023年6月15日 碳化硅材料的加工 难度体现在： (1)硬度大，莫氏硬度分布在 92～96；(2)化学稳定性高，几乎不与任何强酸或强碱发生反应；(3)加工设备尚不成熟。因此，围绕碳化硅晶圆划片工艺和设备展开研究，对推动我国碳化硅新型电子元器件的发展，促 碳化硅晶圆划片技术 知乎2020年6月16日 封装设备：各类封装设备市场呈寡头垄断格局，如日本 Disco 垄断了全球 80%以上的封装关键设备减薄机和划片机的市场。 根据电科装备资料，我国传统封装设备国产化率整体上却不超过 10%，但先进 半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 知乎
用激光切割碳化硅晶棒这条路是否走得通？ 知乎
2022年5月4日 激光辅助车削碳化硅陶瓷 最后，其实激光加工尤其是超快激光加工的技术优势在于微米乃至纳米尺度的高精度制造，对于200mm乃至300mm厚的材料，用激光来做处理，我个人认为不是很划算，可能还有 2022年3月7日 2、衬底 长晶完成后，就进入衬底生产环节。 经过定向切割、研磨（粗研磨、精研磨）、抛光（机械抛光）、超精密抛光（化学机械抛光），得到碳化硅衬底。 衬底主要起到物理支撑、导热和导电的作用 碳化硅产品的应用方向和生产过程 知乎2020年12月2日 技术碳化硅产业链条核心：外延技术 碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。 碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且 技术碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎
碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 知乎
2019年9月2日 但是，以下两个方面存在巨大的风险：一是目前国内碳化硅外延材料产品以4英寸为主，由于受单晶衬底材料的局限，尚无法批量供货6英寸产品。二是碳化硅外延材料加工设备全部进口，将制约我国独立自主产业的发展壮大。 3 碳化硅功率器件2019年9月5日 碳化硅外延材料加工设备 全部进口，将制约我国独立自主产业的发展壮大。 3 碳化硅功率器件 虽然国际上碳化硅器件技术和产业化水平发展迅速，开始了小范围替代硅基二极管和IGBT的市场化进程，但是碳化硅功率器件的市场优势尚未完全形成 第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇 知乎2020年8月14日 相信做这一行的都知道 碳化硅陶瓷 是一种很硬的材料，并且碳化硅具有良好的 耐磨性 ， 耐腐蚀性 、耐高温、耐磨损、还有优异的化学稳定性能。 所以加工起来也是较为困难的吧。 前不久我们厂里接到了好几个加工碳化硅陶瓷的单子，加工起来特别难，还 有没有能加工碳化硅陶瓷的加工厂？ 知乎
碳化硅陶瓷的加工方法及常见问题 知乎
2023年5月3日 碳化硅陶瓷的加工方法有很多，采用的加工设备也有很多种，其中，无心磨等都是在碳化硅机械加工过程中常见的。 机床主要是以雕铣机、加工中心为主，它们通常用于加工外形比较复杂的产品。2023年4月26日 43 德龙激光：聚焦激光加工设备，推出碳化硅激光切割设 备 公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为 客户提供激光设备租赁和激光加工服务。德龙激光是一家技术驱动型企 业，成立于 2005 年，致力于激光精细微 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速